做和欲领跑LED芯片下半场华灿15亿元定增M

欲领跑LED芯片下半场，华灿15亿元定增Mini/Micro LED项目

关于恶意转载本原创文章，故意删除高工LED字眼的严正声明

更高的分辨率和显示画质，要求封装、芯片的微缩化，以达到更高的PPI。 华灿光电副总裁、CTO李鹏博士在近日举行的 2020全球Mini/MicroLED显示领袖峰会上 强调，自发光LED显示微缩化的核心正是Mini/MicroLED芯片。

华灿光电也正在这一核心领域强化布局。

8月2日晚间，华灿光电披露《2020年向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书》，表示拟通过非公开发行的股票的方式募集资金总额（含发行费用）不超过15亿元用于Mini/MicroLED的研发与制造项目以及GaN基电力电子器件的研发与制造项目。

按照华灿光电意图，Mini/MicroLED的研发与制造项目是华灿为继续扩大在LED芯片领域的竞争优势、巩固LED显示屏芯片市场的领先地位而计划实施的投产项目。

据高工新型显示了解，该项目以华灿光电现有技术为基础，实现Mini/MicroLED的开发与产业化制造，进而带动产业链上下游各企业协同发展，深入布局下一代显示技术。项目主要产品包括Mini/MicroLED外延片、Mini/MicroLED芯片等。

2023年，预期采用MiniLED背光的TV背板市值将达到20亿美金，其中10%的成本比例在MiniLED芯片。 李鹏认为，MiniLED背光使直下式背光模组更加轻薄，更薄更轻巧的产品，要求封装、芯片的微缩化，逐如果有任何关于实验机产品防护方面的问题步迈向Mini芯片背光时代。

背光市场尤其是Mini背光也是华灿光电近两年来重点发力的细分市场。

华灿光电方面表示，在高端背光方5、有效宽度 Valid width ： 150mm面，公司将积极投入高3 实验力丈量范围（kN） 20⑴000端背光市场，与多家封装厂、LCD屏厂、终端厂商等进行深度合作，向市场推出包括MiniLED在内的高端背光芯片。MiniLED方面，公司将与终端客户深度配合，对MiniLED产品性能、可靠性和良率持续提升优化，并进一步降低成本，力争加速推动MiniLED市场的快速发展。MicroLED方面，公司已在MicroLED技术提前进行布局，从外延到芯片端都已经进行了相应的技术研究及储备，未来将继续推动MicroLED的产业化制造。

高工产研LED研究所（GGII）预计，Mini/MicroLED市场将在2020年迎来爆发性增长，至2021年全球MiniLED应用市场规模有望达到61亿元。至2022年，MicroLED全球市场规模有望达到80.7亿元。

巨大的市场潜力也吸引了包括华灿光电、乾照光电、三安光电等LED芯片企业在Mini/MicroLED领域重点排兵布阵。

Mini/MicroLED被认为是未来LED显示技术的发展方向，全球LED产业受Mini/MicroLED的推动向前发展，大尺寸电视、车载LCD、笔记本电脑等领域将成为快速增长的领域，也将为Mini/MicroLED显示带来新的发展机遇。

据高工新型显示了解，目前华灿光电已较大批量出货RGBMiniLED芯片，小批量出货背光MiniLED产品。

华灿ldquo;住在漂浮岛上是我近20多年来的梦想光电表示，此次Mini/MicroLED的研发与制造项目的实施能够进一步丰富公司的MiniLED产品线，实现MicroLED的规模化量产。

近年来，华灿光电在稳固显示屏芯片市场优势地位的基础上，一方面加大了白光产品的市场占有策略，取得了显著成效，使得营收结构进一步优化，也使得华灿的产品结构向高端积极调整。

另一方面，华灿光电开发完成RGBMiniLED芯片、车灯倒装LED芯片、背光MiniLED芯片、超高光效白光LED芯片、超大电流密度白光LED芯片等专项，积累了一批核心技术。在Mini/MicroLED积累了丰富的业务和客户。

通过加速布局以Mini/MicroLED为代表的下一代显示技术，实现Mini/MicroLED的商用，为客户提供更丰富的产品和解决方案，也是华灿光电布局高端LED的长期发展战略。